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等离子清洗机去除芯片表面的污染物

日期：2024-05-10 20:51
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摘要：采用等离子体清洗机，可轻松去除生产过程中产生的分子级污染，从而显著提高了封装的可制造性、可靠性和成品率。对于芯片封装生产，等离子清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求，材料表面的原始特性，以及其化学性质。 并且在芯片和微机电系统的包装中，基板、底座和芯片之间有大量的导线连接。导线连接仍然是实现芯片焊盘与外部导线连接的重要方式。如何提高导线连接强度一直是业界研究的问题。 真空等离子体清洗机是一种有效、低成本的清洗设备，具体有有什么作用呢？ 1、它能有效去除基板...

采用等离子体清洗机，可轻松去除生产过程中产生的分子级污染，从而显著提高了封装的可制造性、可靠性和成品率。等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合。


等离子体清洗机是一种有效、低成本的清洗设备，能有效去除基板表面可能存在的污染物。通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂，



采用等离子体清洗机，关键强度和关键丝张力的均匀性会显著提高，对提高关键丝的关键强度有很大的作用。
在引线关键之前，可以利用等离子清洗机清洗芯片接头，提高关键强度和成品率。

在芯片封装中，关键前采用等离子体清洗机清洗芯片和载体可以提高其表面活性，可以有效防止或减少间隙，提高附着力。


等离子清洗机增加了填充物的边缘高度，提高了封装的机械强度，减少了因材料之间热膨胀系数不同而在界面之间形成的剪应力，提高了产品的可靠性和使用寿命。
因为铜暴露在空气中或在有水的作用下，很容易使铜发生氧化反应，所以不太可能长时间处于原铜状态，此时需要对铜进行特殊处理，即等离子清洗机的表面处理工艺。
等离子体清洗机不仅没有引起铜层的剥离，还提升表面亮度，良好的金属聚合物粘结性
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