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等离子清洗机对晶圆的表面清洁

日期：2024-05-14 19:17
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摘要：晶片借助等离子清洗机预处理，会有哪些变化呢。等离子清洗机可有效地提高材料表面活性。改进环氧树脂胶表面的流动性，增加芯片与封装基片之间的粘结力，降低芯片与基片的分层，改善热传导性能；改善了IC封装的可靠性，稳定性，延长了产品寿命。对于倒装芯片封装，采用等离子清洗机对该芯片及其封装载板进行处理，不仅可以获得超纯化的焊接表面，而且可以使其表面的活度大大提高，同时可提高填充料的边高及包容度，提高包装的机械强度，提高了产品的可靠性和寿命。

晶片借助等离子清洗机预处理，会有哪些变化呢。等离子清洗机可有效地提高材料表面活性。改进环氧树脂胶表面的流动性，增加芯片与封装基片之间的粘结力，降低芯片与基片的分层，改善热传导性能；改善了IC封装的可靠性，稳定性，延长了产品寿命。对于倒装芯片封装，采用等离子清洗机对该芯片及其封装载板进行处理，不仅可以获得超纯化的焊接表面，而且可以使其表面的活度大大提高，同时可提高填充料的边高及包容度，提高包装的机械强度，提高了产品的可靠性和寿命。


等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，Plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。


等离子清洗机是一种“干"清洗工艺，可以代替对环境有害的化学物质，在金属、微电子、聚合物、生物功能材料等多领域有广阔的应用前景，是解决表面润湿性问题的经济的解决方案，


通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂，等离子体清洗机可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料都可以使用等离子体清洗机来处理，

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