等离子清洗机半导体芯片贴合粘接前分层优化

引线键合是芯片和外部封装体之间互连常见和有效的连接工艺，如不及时进行清洗处理而直接键合，将造成虚焊、脱焊和键合强度偏低等缺陷。采用Ar和H2的混合气体进行几十秒的等离子清洗机的处理，可以使污染物反应生成易挥发的二氧化碳和水。由于等离子清洗机时间短，在去除污染物的同时，不会对键合区周围的钝化层造成损伤。因此，通过等离子清洗机可以有效去除键合区的污染物，提高键合区的粘结性能，增强键合强度，等离子清洗机可以大大降低键合的失效率。

等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，Plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合

通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂，等离子体清洗机可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料都可以使用等离子体清洗机来处理

对芯片与封装基板的表面采用等离子体清洗机处理能有效增加其表面活性，极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。