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等离子清洗机在IC封装行业的应用

日期：2024-06-08 23:43
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摘要：等离子清洗机是无任何环境污染的干法清洗方式。真空状态下的等离子作用能够基本去除 材料表面的无机/有机污染，提高材料的表面活性， 增加引线的键合能力，防止封装的分层。

等离子清洗机是无任何环境污染的干法清洗方式。真空状态下的等离子作用能够基本去除 材料表面的无机/有机污染，提高材料的表面活性， 增加引线的键合能力，防止封装的分层。 

等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，Plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合


通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂，等离子体清洗机可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料都可以使用等离子体清洗机来处理

等离子清洗机在IC封装行业的应用
1）点胶装片前 工件上如果存在污染物，在工件上点的银胶就 生成圆球状，大大降低与芯片的粘结性，采用等离子清洗机可以增加工件表面的亲水性，可以提高点胶 的成功率，同时还能够节省银胶使用量，降低了生 产成本。

2）引线键合前 封装芯片在引线框架工件上粘贴后，必须要经 过高温固化。假如工件上面存在污染物，这些污染 物会导致引线与芯片及工件之间焊接效果差或黏附 性差，影响工件的键合强度。等离子体清洗机的工艺运用在引线键合前，会明显提高其表面活性，从而提 高工件的键合强度及键合引线的拉力均匀性。


等离子清洗机能对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。

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