一、了解待修板的功能,用在什么设备上;了解故障现象及起因。
二、外观检查:
对表面有污垢的电子线路板进行清洁,仔细观察,电子线路板正反面有无熔蚀、断线、短路,器件有无炸裂等明显损坏现象。
三、分析:
分析故障可能出现的部位,制定维修方案。
四、测量:
1. 测量电子线路板的电源正极和地之间的静电阻值,判断电源是否短路;
2. 用万用表测量一些分立元件,如二极管、三极管等;
3. 用测试仪进行器件功能测试,逐个标注测试结果:好、坏、可疑;
4. 用ASA方式进行对比测试,进一步判断好坏;如有可编程器件或程序存储器,将好板的内容读出并存储,与故障板上的进行比较(在维修记录单中记录数据文件名称);
5. 给电子线路板加电,测量电源电压是否稳定,并触摸器件有无过热;用示波器查看器件引脚的信号波形,如总线上的信号、CPU的时钟信号等;
6. 各种仪器交替测量,综合分析测试结果,以提高判断的准确性;
7. 将标记为“坏”和“可疑”的器件拆下来进行离线测试。
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