成功解决FPCA软板QFN侧面爬锡问题

日期：2024-03-01 22:42

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摘要：2015年11月16日下午，QFN专用无铅锡膏ES-ES-382-QFN在深圳宝安区***工厂成功地为客户解决了QFN侧面爬锡问题，帮客户消除了QFN虚焊隐患与困扰。

一、简介：2015年11月16日下午，QFN专用无铅锡膏ES-ES-382-QFN在深圳宝安区***工厂成功地为客户解决

了QFN侧面爬锡问题，帮客户消除了QFN虚焊隐患与困扰。

     二、QFN专用无铅锡膏ES-382-QFN做好的锡膏特点：

       1、气味小或无刺激性气味

       2、保湿性好，不易干，能长时间保持良好的印刷性能

        3、搞坍塌性好，能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷，且回流后不连锡

        4、残留低，回流后PCB板面干净不粘手

        5、润湿性好，细小元器件（0603、0402、0201）不立碑、无虚焊假焊、无锡珠

        6、BGA空洞率低，QFN侧面爬锡高度达到95%，焊点光亮饱满

        7、易保存，常温下（≤25℃）密封，3个月不变质

    三、QFN专用无铅锡膏ES-382-QFN储存与使用方法：

      1、常温（≤25℃），有效期3个月，

      2、冷藏（5~10℃），有效期6个月，使用前必须回温4~8小时

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