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无铅锡膏的合金成分有哪些

无铅锡膏的合金成分有哪些

无铅锡膏 *佳合金成分
　　无铅锡膏合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是*佳的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡无铅锡膏合金，任何高于大约3%的含银量都
将增多Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增多疲劳寿命，可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。在较高的含铜量(1~1.7%Cu)时，较大的Ag3Sn粒子可能可能超过较高的Ag3Sn粒子体
积分数的影响，造成疲劳寿命降低。当铜超过1.5%(3~3.1%Ag)，Cu6Sn5粒子体积分数也会增多。可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增多。在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%Ag)*有效地产
生适当数量的、*细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到*高的疲劳寿命、强度和塑性。
　　据报道，无铅锡膏合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C温度的三重共晶合金3。可是，在冷却曲线测量中，这种合金成分没有观察到**熔化温度。而得到一个小的温度范围：216~217°C。

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