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- 产品名称：BOND-PLY
- 产品型号：美国BERGQUIST（贝格斯）
- 产品展商：业泰
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简单介绍
BOND-PLY高溫熱傳導材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導熱雙面膠合BOND-PLY等等.
产品描述
美国BERGQUIST（贝格斯）BOND-PLY
美国BERGQUIST（贝格斯）BOND-PLY
美国BERGQUIST中国营销中心 公司简介：美国BERGQUIST（贝格斯）公司总部及生产基地座落在美国明尼苏达州。1964年开始从事导热绝缘产品的研发，主产品有：SIL-PAD系列导热绝缘体，GAP- PAD系列导热填充垫，BOND-PLY导热双面胶，HI-FLOW导热相变材料以及THERMAL-CLAD铝基覆铜板/铁基/铜基等。
美国Bergquist 的高溫熱傳導材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導熱雙面膠合BOND-PLY等等.
美国BERGQUIST（贝格斯）BOND-PLY
美国BERGQUIST中国营销中心主经产品T-CLAD铝基覆铜板、SIL-PAD 400、SIL-PAD 800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4、SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD900S，SIL PAD 2000AC，SIL PAD 400AC， SIL PAD A1500，GAP PAD 3000S30，GAP PAD A3000，GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、 、美国BERGQUIST中国营销中心主经行业：覆铜板材料、绝缘材料、，
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Si-Pad Thermally Conductive Insulators
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Si-Pad400、Si-Pad900、Si-Pad A2000、Si-Pad K10、Q-Pad3……
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Gap Pad Thermally Conductive Insulators
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Gap Pad V0、Gap Pad V0 Soft、Gap Pad1500、Gap Pad A2000……
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Hi-Flow Phase Change Interface Materials
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Hi-Flow105、Hi-Flow225U、Hi-Flow225UT、Hi-Flow225FT……
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Bond-Ply Thermally Conductive，Pressure Sensitive Adhisive Tape
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Bond-Ply100、Bond-Ply400……
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联系人：吉玉伟
联系��话：、56185993、56185279、
66797085、66797086、66797089
传真：
移动电话：
QQ：374579524
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公司网址：http://www.shyetai.com/
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