微型陶瓷加热片/芯片加热片/陶瓷加热片/芯片陶瓷加热片

微型陶瓷加热片/芯片加热片/陶瓷加热片/芯片陶瓷加热片

一、微型陶瓷加热片/芯片加热片/陶瓷加热片/芯片陶瓷加热片产品概述 
厚膜加热/ 电阻元件是利用国际先进HOS新技术，采用厚膜丝网印刷工艺，在不锈钢或者陶瓷的基板上印刷绝缘介质、加热电阻、导体、玻璃保护釉等材料，通过高温烧结而成的新型加热元件，是新一代**环保、性能优越的加热器件。本产品是目前国内军转民用*新科技片板式平面电加热元件。可应用在各类小家电类、仪器设备类、食品药品硫化等工业类、汽车电子类、银行设备类、特殊需要快速温升等加热领域。它是集成电路制备技术与新材料技术相结合的产物。 
一、产品概述 
厚膜加热/ 电阻元件是利用国际先进HOS新技术，采用厚膜丝网印刷工艺，在不锈钢或者陶瓷的基板上印刷绝缘介质、加热电阻、导体、玻璃保护釉等材料，通过高温烧结而成的新型加热元件，是新一代**环保、性能优越的加热器件。本产品是目前国内军转民用*新科技片板式平面电加热元件。可应用在各类小家电类、仪器设备类、食品药品硫化等工业类、汽车电子类、银行设备类、特殊需要快速温升等加热领域。它是集成电路制备技术与新材料技术相结合的产物。 


二、微型陶瓷加热片/芯片加热片/陶瓷加热片/芯片陶瓷加热片技术特点 
与传统电热元件（电炉丝）相比，不锈钢基板大功率密度厚膜电热元件有如下特点： 
1）、功率密度大；*高可达 100W/cm2 ，传统电热合金为20W/cm2 。
2）、启动快，加热速度快；由于其功率密度很高，在大功率情况下温 升200℃/S ；电压应用范围1.5—230V均可启动及工作。
3）、机械强度高，抗振动、抗热冲击能力强，不会出现传统电热合金在高温情况下质地变脆的物理特性。 
4）、元件呈薄平面状，可被制成曲面，体积小，便于安装。
5）、加热元件功率密度易实现微分化设计。 
6）、易实现控温材料与电热材料共平面化设计。 
7）、节能，由于其加热体采用网版印刷工艺，加热体体积基本可忽略 不计，再加上很快的温升速度，所以比传统电热元件节能 10～ 25%，热效率能达到80—95%。 
8）、寿命长，可长达 10000小时以上(连续加热)。
9）、健康理念，不产生可能导致老年性痴呆的铝离子。 
与传统电阻元件（金属绕线）相比，不锈钢基板大功率密度厚膜电阻��件有如下特点： 
1）、元件呈薄平面状，体积小，便于安装； 
2）、便于采用各种冷却方式满足其使用性能要求； 
3）、大批量制造成本低。 
微型陶瓷加热片/芯片加热片/陶瓷加热片/芯片陶瓷加热片其它技术特点： 
1）、能在不锈钢板上直接进行焊接，易于产品的安装；激光焊接连接器件稳定**；高能焊接实现小电流引线之牢固、可靠、**焊接。 
2 ）、对于那些需要进行电磁屏蔽的电子元件，若用金属材料作电路基板，既可以满足抗电磁干扰的需要又可以减小尺寸和降低成本。 
三、主要技术指标 
电气性能指标达到国标GB4706.1-98 《家用和类似用途电气的**通用要求》标准。具体为： 
击穿强度：>1500VAC ;
绝缘电阻：>10M Ω(500VDC) ;
泄漏电流：<2mA(250VDC) ;
工作温度不高于450℃； 
使用寿命≥10000小时（在允许的工作温度下）; 
*大功率可达3000W 。
四、实际应用设计中的特殊要求 
1）、正因为此产品加热速度快，功率密度大等自身优点，所以在实际应用中除用于液体加热外，其余用途均应该考虑散热问题。
2）、厚膜印刷层与不锈钢基板边缘应保留有1毫米以上的距离，以此来保证**，高压产品（电压﹥60V）应按国际标准预留**距离。 
3）、对发热元件的尺寸和功率要求，将近达到此产品的设计极限时，导电引脚的位置和所占面积应单独考虑。 
4）、接线方式需特别注意：不能破坏其绝缘性，也不能在工作温度很高时采用普通的焊接方法。

 
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