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浅析回流焊温度曲线的测试

       回流焊温度曲线的测试，一般采用能随PCB板一同进入炉膛内的温度采集器(即温度记忆装置)进行测试，回流焊测量采用K型热电偶(依测量温度范围及精度而采用不同材质制成各种类型热电偶)，偶丝直径0.1~0.3mm为宜,测试后将记忆装置数据输入PC专用测试软件，进行曲线数据分析处理，打印出PCB组件温度曲线。
　　1. 测试点的选取 一般至少三点,能代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化); 一般情况下，*高温度部位在PCB与传送方向相垂直的无元件边缘中心处，*低温度在PCB 靠近中心部位的大型元件之半田端子处(PLCC.QFP等)， 另外对耐热性差部品表面要有测试点,以及客户的特定要求。
　　2. 热电偶的安装 a. 感应温度用的热电偶,在使用和安装过程中,应确保除测试点外,无短接现象发生,否则无法保证试精度,测试点尽可能小. b. 热电偶在与记忆装置或其它测试设备相连接时,其极性应与设备要求一致,热电偶将温度转变为电动势,所以连接时有方向要求。(目前我们使用的热电偶插头有正负极区分)
　　3. 测试点安装:热电偶与测试位置要可靠连接,否则会产生热阻,另外与热电偶接触的材料以及固定热电偶的材料应是*小的,因其绝热或吸热作用将直接影响热电偶测量值的真实性。

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