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有铅锡膏跟无铅锡膏光亮度差别

现在大多数客户首先通过外观来衡量锡膏的差异性，根据铅本身的金属性质因素，有铅锡膏大部分产业比较光亮，含银光亮度相对较好。而无铅锡膏因其产业本身特性，表面比较粗糙因此肉眼看起来没有有铅锡膏的光亮。下面为影响焊点光亮度的一些因素。
　　
　　将不含银（或含银少）锡膏焊后的产业焊点和含银（或含银多）锡膏焊后的产业焊点相比较肯定会有些差距，这就要求客户在选择锡膏时向供应商说明其焊点的要求。
　　
　　焊膏中锡粉有氧化现象，这要求供应商提供高纯度的焊料粉制作的锡膏。
　　
　　焊膏中焊剂本身添加消光剂，特殊产业只提供给有特殊要求的客户。
　　
　　焊后有松香或有色树脂的残留存在焊点的表面，特别是选用松香型焊膏时，虽然说松香型焊剂和免清洗焊剂相比会使焊点稍微光亮，但其残留物的存在往往会影响这种效果，特别是在较大焊点或IC脚部位更为明显；但焊后有清洗，焊点光泽度应有所改善。
　　
　　回流时间过长，预热温度太低也会造成焊点变色，可增加氮气保护。
　　
　　回流时可通过增加峰值温度和加速冷却来改善焊点的亮度。
　　
　　我司目前常用锡膏主要有如下几个种类，所有产业都属于自主研发，生产，并具备自主知识产权。有铅系列主要有202B201C，。无铅系列有301A381C331B，。由于铅具有良好的光泽，焊接后的焊点光亮度比无铅焊膏表面看起来要好。从SMT工艺角度来看并不能仅仅从外观去判定焊接产业焊点的好次。无铅焊接的工艺条件相对有铅锡膏来讲要更严格（比如印刷，SMT贴片，回流炉性能，温度参数以及其它环境因素等）都是保证良好焊接性的重要因素。

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