中温锡膏熔点172℃,其合金为Sn64Bi35Ag1,此类产业是含Bi类的低熔点 无铅锡膏 ,加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性,适用于高频调谐器系列产业的贴装和插件工艺的贴装,PCB板、电子元器件等承受不了高温的产业。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满。它已通过了SGS的权威认证。
关于中温锡膏的印刷建议
角度:60度为标准。
硬度:小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度,可用于80——100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀*为理想。
印刷压力:设定值是根据刮刀长度及速度,应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准,通常用于压力在200gm/cm2
印刷速度:根据电路板的结构,钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
模版材料:不锈钢,黄铜或镀镍版。
钢网模板的设计很重要,建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能*好。
中温锡膏的存储与用于
中温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月,用于前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀即可用于。
尊敬的客户:
您好,我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体,为广大用户提供高品质产业、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产业有无铅锡膏、有铅锡膏、红胶点胶等。
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