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无铅锡膏的印刷技术篇

无铅锡膏的印刷技术篇（一）
PCB 电路板的设计方案
无铅锡膏的印刷效果首先依靠的是 PCB 电路板的设计质量， PCB 电路板设计得好，可以避免在无铅锡膏再流焊时出现元器件的偏移、吊桥等**的印刷现象。相反，如果 PCB 板设计不好，即使装贴位置再怎么**，印刷效果也是不甚理想。下面是无铅锡膏在印刷时 PCB 电路板的设计的基本要素：
1. 两端的 PCB 电路板必需对称，这样可以保证无铅锡膏在印刷时溶锡表面张力的平衡，使焊点精准无误。
2. PCB 电路板的焊盘间距要掌握好。无铅锡膏的印刷还要靠焊盘间距和电子元器件的引脚的距离要一致。间距过于大或者是过于小都会对无铅锡膏的印刷产生影响。
3. PCB 电路板剩余的尺寸要把握好。电子元器件与焊盘连接后形成的焊点必需保证能够在 PCB 焊盘上形成弯月面，保证无铅锡膏的焊点圆滑饱满。
4. PCB 焊盘的宽度必需与电子元器件的宽度保持一致，否则无铅锡膏在印刷时也会产生焊接缺陷。
5. 导通孔不能设计在焊盘上。如果设计在焊盘上会导致无铅锡膏在印刷时焊料从导通孔中流出，导致无铅锡膏的焊料不足，影响焊接质量。

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