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无铅锡膏的合成成份
无铅锡膏质量的好坏直接关系到产业焊接质量的好坏。印刷速度、粘结力、回焊后桥连、立碑、锡珠、润湿性不足、假焊、虚焊等问题的产生均与锡膏质量有关,因此根据厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分必要的。
无铅锡膏合成成份: Sn63/Pb37 Sn/Ag3.0/Cu0.5 Sn/Bi58 产业特性: 1、 锡粉颗粒介于 25μ-45μ 之间,公布均匀,含氧量低,适用于 0.33mm 以上间距产业的印刷及回流焊接。
2、 助焊剂含量为 11.5±1% ,粘度 750±50kcps, 塌陷性 <0.2mm ;
3 、 优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象。
4 、 润湿性好,焊点饱满,均匀印刷在 PCB 板后能长时间保持其粘度,适用不同的回流焊机,不同温度曲线。
无铅锡膏的用途 : 锡膏使用于各种电子产业原器件的组装焊接,是使用*广泛的电子组装焊料。 无铅锡膏 使用于绿色电子产业组装焊接,是取代含铅焊料的未来焊料,无铅焊料将使用在电子产业制造的各个工艺中。
尊敬的客户:
您好,我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体,为广大用户提供高品质产业、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产业有
无铅锡膏、有铅锡膏、锡膏
等。
本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨,以更坚定的步伐不断攀登新的高峰,为民族自动化行业作出贡献,欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产业。我们将竭诚为您服务!
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