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无铅锡膏发展的重要进程

无铅锡膏发展的重要进程：

1940年代：印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及； 1950年代：通孔插装的群焊技术——波峰焊技术出现； 1960年代：表面组装用片式阻容组件出现； 1971年： Philips 公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用； 1985年：大气臭氧层发现空洞； 1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂 ---- 氯氟碳化物的使用受到限制并*终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视； 1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显； 2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低 VOC 和 VOC-Free 无铅锡膏的概念开始受到重视。

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