有铅锡膏一般特性 :
品名
RMA-012-FP
有铅锡膏测试方法
合金构成（ % ）
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
JISZ3282 （ 1986 ）
融点（℃）
179-183
DSC 测定
焊料粒径（ μm ）
22-45
有铅锡膏激光分析
助焊剂含量（ % ）
9.5
JISZ3284 （ 1994 ）
卤素含量（ % ）
0.13
JISZ3197 （ 1999 ）
粘度（ Pa·s ）
200
JISZ3284 （ 1994 ）
此款有铅锡膏的特长：
能较好改善“立碑”现象； 在 QFP 的端面能形成稳定的填角（ FILET ）； 焊接性**，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性； 芯片周边锡珠基本不会产生。
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