锡膏印刷缺陷分析

锡膏对铜箔位移

印刷钢板未对准，钢板或电路板**
调整印刷机，测量钢板或电路板
短路
锡膏过多
检查钢板
锡膏模糊
钢板底面有锡膏、与电路板面间隙太多 
清洁钢板底面
锡膏面积缩小
钢孔有干锡膏、刮刀速度太快
清洗钢孔、调节机器 

锡膏面积太大
刮刀压力太大、钢孔损坏
调节机器、检查钢板
锡膏量多、高度太高
钢板变形、与电路板之间污浊
检查钢板、清洁钢板底面
锡膏下塌
刮刀速度太快、锡膏温度太高、吸入水份及水气

调节机器、更换锡膏
锡膏高度变化大
钢板变形、刮刀速度太快、分开控制速度太快
调节机器、检查钢板
锡膏量少
刮刀速度太快、塑料刮刀刮出锡膏
调节机器 要桠留