变频串联谐振耐压试验装置相关介绍；
变频串联谐振耐压试验装置只能**地控制电机的转速，硬件组成由于使用要**一定时间内**地控制转台的转动角度。因此在框架的中心轴上安装了编码器，通过角度显示仪测出框架的转动角度，作为反馈信 号。由计算机通过串行口采集台架实际转角，与计算机设定的总给定值进行比较后，输出控制信号给交流变频器，再由交流变频器控制交流电机转动，从而控制台架 转角。计算机和变频器之间通过数字接口进行通信，提高了控制精度。再动几乎是不可能，由于原布线系统已成定型。因此决定变频器地线另走，拉一根地线直接接 至配电室电控柜的地线上，对变频器的输入端再加强滤波措施。并与主回路电位绝缘，中列举了具有代表性的高压驱动用电力半导体器件。IGBT模块具有单面散 热功能。因此适用性比较好，但其缺点是单面散热，冷却能力有限，因此适用于中小容量的驱动系统，事实上在此容量范围中，IGBT电驱动装置已经占了**多 数。相间采用Y接线。变频系统由三相二极管整流器、平滑电容器、以及单相IGBT变频器构成。电压较低，大容量通用高压变频器（TMdriveMV多电平 IGBT变频器单相由变频单元多级串联组成。可以使用高性能且通用性好的低压IGBT器件是TMdriveMV一个重要特征。6kV级的变频器，采用6级 串联。因为使用同一单元变频器，部件的互换性较高。这种方式要求单元变频器之间的电位相互绝缘，并为多绕组输入变压器。此变压器为干式，设置在盘内，可以 减小配线负担，提高实用性。
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