铝箔复合袋热封试验仪 高精度提供温度、时间、压力 厂家直销

HST-H3三项指标特点与优势：温度、压力、时间

温度：HST-H3热封头采用铝灌封加热元器件技术，保证了封头温度各位置分布均匀性，设备控温系统采用赛成自主研发“控温系统”解决传统数字P、I、D温度自整定系统存在温度迅速升高后，需要很长时间来缓慢下降，把原有50分钟温度自整定时间缩短至10分钟，减少客户测试等待时间，控温精度达到±0.2℃。

压力：HST-H3采用高精度压力控制元器件,双气缸同步回路设计,保证测试压力均匀性和操作平稳性。这款设备的全部核心部件均采用国际知名品牌,如:恒压阀、过滤法、精密压力调节阀、高精度传感器:甚至连气体管路和连接件都整套的采用国际品牌SMC。

时间：HST-H3采用微电脑和电磁开关闭环控制，微电脑自动把1秒钟时间细分为65000份（即1\65000）同时配合内置电磁开关来控制时间，双封头充分接触后自动控制热封设定时间，有效避免封头上下移动过程中空行程（非热压封合状态）所消耗的时间，真正确保测试时间准确性和真实性。

产品应用

薄膜  塑料复合膜  纸基复合膜  镀铝膜  共挤膜

技术特征

微电脑控制、大屏幕液晶显示

数字P、I、D温度控制系统、控温精度高

下置式双气缸同步回路，保证压力均衡

铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求

手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计

防烫设计和漏电保护设计，操作更**

微型打印机，可方便用户打印测试结果

测试原理

热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到*佳热封参数提供指导。为保证快速、**的压力设置，热封夹缓缓靠近并封合相临样本，从而使较短的封合时间可**再现。 热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关，试样被压，其热封时间由脚踏开关的压合时间决定，松开脚踏开关，上下热封刀从压合状态分离，试样热封完毕。

技术指标

热封温度：室温～300℃

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1～999.9s

热封压力：0.05 MPa～0.7MPa

热 封 面：330mm×10mm（可定制）

热封加热形式：单加热或双加热

气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

电　　源：AC 220V 50Hz

净　　重：40kg

标准：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

配置

标准配置：主机、脚踏开关 、微型打印机

选 购 件：专业软件、通信电缆