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无铅锡膏

产品详细介绍优特尔含银无铅锡膏的特点：

★ 低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。
★ 不易发干，良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。
★ 焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等**。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。

种类：

1、高温无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5(305锡膏)
2、0.3银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7(0307锡膏)
含银无铅锡膏技术参数：(含银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7 型号：u-tel-980A)
0.3银无铅锡膏项目 0.3银无铅锡膏检测结果 0.3银无铅锡膏项目 0.3银无铅锡膏检测结果
0.3银无铅锡膏合金 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 0.3银无铅锡膏熔点(℃) 222
0.3银无铅锡膏外观圆滑不分层，淡灰色助焊剂含量(wt%) 10.5±0.5
卤素含量(wt%) RMA型粘度(25℃时pa.s) 170±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ωcm) 1×10
铭酸银纸测试合格铜板腐蚀测试无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >90%
锡珠测试合格剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 16.0 热导率(w/cm℃) 0.4

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