关于锡成份与报告

    关于锡成份与报告



◆铅的毒性

• 美国环境保护署(EPA)：铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一；
• 工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链；
• 人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压；
• 美国职业**与健康管理署(OSHA)标准：**血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。

◆无铅的定义

• 目前为止尚没有国际通用定义；
• 可借鉴标准：管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国)，0.1wt%(欧洲)；
• 国际标准组织(ISO)提案：电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。

◆无铅焊料发展的重要进程

• 1991和1993年：美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折；
• 1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗 资超过 2000万美元，目前仍在继续；
• 1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；
• 1998年10月：**款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30；
• 2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊；
• 2000年6月：美国IPC  Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现**无铅化；
• 2000年8月：日本 JEITA  Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；
• 2002年1月：欧盟 Lead-Free  Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；
• 2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）
• 2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。