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焊锡膏的粘合性

焊锡膏的粘合性通常是指焊锡膏粘在一起的能力，其主要决定因素是焊锡膏中助焊剂的成分或者其它的添加剂(比如胶粘剂、溶剂、触变剂等)的配比量。

如果焊锡膏本身粘在一起的能力较强，它就利于焊锡膏脱模，才能很好的固定上面的电子元器件，减少组件贴装时的飞片或掉片，而且能经受贴装传送过程时的震动或颠簸；

但是粘度太大，焊锡膏则不易穿过钢网的孔，印出的线条残缺不全；

如粘度太低，锡膏就容易流淌或塌边，影响印刷分辨率和线条平整性。

华星辉焊锡生产的锡膏，很好的掌握了锡膏的粘度，更具备产品加工兼容性！

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