有关涂层厚度测量、材料分析以及表面特性的技术术语
ESP 方法（增强刚度程序）
当根据 ESP 方法（增强刚度程序）进行测量时，装载和卸载均是增量式的。可以在相同位置快速进行与深度和力相关的特性测定，例如压痕的弹性模量 (EIT)、压痕硬度 (HIT) 或维氏硬度 (HV)。
STEP 测试
STEP 测试可用于同时测量多重镍涂层的电位差和涂层厚度，从而评估其腐蚀行为。
这是库仑法的演变方法。
仪器化压痕试验
所有 FISCHER 显微硬度仪器均采用仪器化压痕试验法（通常称为纳米压痕）来确定马氏硬度 (HM)。与其它硬度测试相反，该方法不仅确定材料的塑性行为，而且还可以从测量图中读取附加的材料参数，例如压痕的弹性模量 (EIT)、压缩硬度 (HIT) 和压痕蠕变 (CIT)，以及塑性和弹性形变能。
有关涂层厚度测量、材料分析以及表面特性的技术术语
光圈
使用光圈（准直器）限制原
X 射线束的横截面，产生具有预定尺寸的测量点，使 X 射线束的尺寸和形状**调整为试样几何形状。根据测量系统，采用单独的固定光圈或可更换的多孔光圈。
测量非常小的物体（例如引线框架上的结合区域），光圈由配有镜子或多毛细管的特殊 X 射线光学器件代替，同时提供非常小的测量点和高激发强度。
光谱
在 X 射线荧光分析中，由样品发射的辐射将在信号光谱中描绘，信号频谱中的线将识别样品中包含的元素。从该频谱中，FISCHER WinFTM® 软件将计算所需的参数，如涂层厚度或元素浓度。
关闭装置
FISCHER X 射线仪器的关闭装置直接位于光束路径中，并且仅在测量期间打开。在其关闭状态下，防止初级辐射进入测量室。由**系统监控，仅当外壳完全关闭时才会打开，消除了操作员的辐射危险。
初级过滤器
专用过滤器可优化用于给定应用程序的原
X 辐射的能量分布，吸收辐射不需要的任何光谱分量。根据仪器类型，采用单独的固定过滤器或可移除的多过滤器。
有关涂层厚度测量、材料分析以及表面特性的技术术语
孔测试
该测试方法是基于所有电绝缘涂层材料均具有比空气高得多的破坏强度的事实。通过测试电极和导电底座间的火花放电（短路），在缺陷点处进行孔检测。缺陷点可以是薄的空气通道（孔、裂缝）或是下面导电底座上过薄的涂层。
密封质量，适用于阳极氧化涂层
阳极氧化处理的耐候性是密封质量的功能。根据 DIN EN ISO 2931 和 ASTM B
457-67，其中阳极氧化膜形成电介质的电容器的导纳 (Y) 是密封质量的良好标准。ANOTEST® YMP30-S
根据标准测量导纳，其设计亦非常适合现场测试。
库仑法
库仑法是一种符合 DIN EN ISO
2177 的电化学分析法，用以确定金��涂层的厚度。
它通常用于检测电镀涂层的质量及监测印刷电路板上剩余的纯锡的厚度。该方法也适用于多层涂层，例如镀在塑料表面上的铜表面上的镍表面上的铬。
探测器
X 射线探测器测量由样品发射的 X 射线荧光辐射的能量分布。针对不同目的，探测器的类型各不相同，均可用于各种应用中。
有关涂层厚度测量、材料分析以及表面特性的技术术语
材料类别 (COM)
使用 FISCHER X 射线仪器中的 COM 功能，可以将未知样品自动分配至预定义的材料类别中。这些类别可以是材料的不同种类，例如不同合金、特定涂层厚度或涂层结构的浓度范围。然后，WinFTM® 软件便可以自动选择用于测量的适当的应用程序。
例如，在金分析中，WinFTM® 首先确定合金的类型，然后选择适当的测量应用程序，以高精度确定金含量。
距离控制测量 (DCM)
测量不规则的几何形状零件或凹痕，FISCHERSCOPE® X 射线仪器配有用于基于距离的测量校正的特殊功能：DCM 方法。
此功能还可以用于测试复杂的表面形状和压痕测量，当计算特定区域的测量结果时，WinFTM® 将自动计算当前测量距离。
辐射源
使用 X 射线管产生 X 射线荧光分析所需的初级 X 辐射，其中加热的阴极发射通过施加高电压而被加速至极高速度的电子。当这些电子撞击管的阳极材料（通常为钨或钼）时，则产生 X 辐射。为了确保 X 射线管可在今后几年中可靠运行，每个单独的部件必须通过大量的新的检查测试。
FISCHER 开发的 X 射线发生器集成了屏蔽油冷管和高压产生器，从而实现了优良的稳定性和较长的使用寿命。
有关涂层厚度测量、材料分析以及表面特性的技术术语
铁氧体含量测量
铁氧体含量的测量：按照 DIN EN ISO
17655 和 Basler 标准，测定奥氏体钢和双相钢的铁氧体含量以及奥氏体材料中形变马氏体的比例很重要。如果铁氧体含量太低，焊接材料则易于热裂。如果铁氧体含量太高，钢的韧性、延展性以及耐腐蚀性则降低。
用户必须单独考虑可能影响精度的因素，例如样品的几何形状、包层的厚度或渗透结构的外形。
