HCT-900热风枪可以广泛用于各种返修和芯片起拔，其特点：体积小，操作简便，耐用，��环反馈设计维持气流温度（不受气流流量变化的影响）,低成本。
HCT-900热风枪也可以用于无铅焊接多种芯片和元器件的返修，包括从0201微小芯片到304管脚的QFP芯片，以及处理多管脚的插座，利用铜编带可去除焊盘上的多余焊锡。
该装置采用低噪音（小于50分贝）的气泵，可以准确控制所需要的流量。当主机电源关机以后，继续保持一段时间的冷却气流输出，可保护加热体。
HCT-900采用整体防静电措施。
技术参数
功率 320W
气泵形式 薄膜阀
气流量 5-20 升/分
温度范围 100-420℃ ( 212℉-788℉ )
外形尺寸 170x 210 x 140 mm
噪音 < 50分贝
表面电阻 105- 106Ω手柄107Ω- 1011Ω
重量 4.7 kg
认证 c TUVus, CE
喷嘴选件
HCT-900热风枪随机提供一个标准的热风喷嘴：H-D50(5MM) .其余标准喷嘴：
喷嘴型号 芯片型号 A mm (") B mm ( ")
H-P20 PLCC-20 11.9(0.47") 11.9 ( 0.47")
H-P28 PLCC-28 14.5(0.57") 14.5 ( 0.57")
H-P32 PLCC-32 16.9(0.67") 14.3 ( 0.56")
H-P44 PLCC-44 19.5(0.77") 19.5 ( 0.77")
H-P52 PLCC-52 21.0(0.83") 21.0 ( 0.83")
H-P68 PLCC-68 27.1(1.07") 27.1 ( 1.07)
H-P84 PLCC-84 32.4(1.28") 32.4 ( 1.28")
H-Q07 QFP-48 8.4 (0.33 ") 8.4 (0.33")
H-Q10 QFP-44 13.4 (0.53 ") 13.4 (0.53")
H-Q14 QFP-52,80 17.3 (0.68 ") 17.3 (0.68")
H-Q1420 QFP-68,80,100 23.4 (0.92 ") 18.1 (0.71")
H-Q28 QFP-120,128,144,160 31.2 (1.23 ") 31.2 (1.23")
H-BQ23 BQFP-100 22.4 (0.88 ") 22.4 (0.88")
H-BQ3232 QFP-240 34.5 (1.36 ") 34.5 (1.36 ")
H-BQ38 BQFP-196 37.7 (1.48 ") 37.7 (1.48 ")
H-Q2626 QFP-304 29.8 (1.17 ") 29.8 (1.17 ")
H-S16 SOIC 14,16 6.8 (0.27") 10.2 (0.4 ")
H-SL16 SOL 14,16 10.6 (0.41") 10.8 (0.43 ")
H-SL20 SOL 20,20J 10.6 (0.41") 13.3 (0.52")
H-SL24 SOL24,24J 10.6(0.41") 15.9 (0.63)
H-SL28 SOL28 10.6 (0.41") 18.4 (0.72“)
H-SL44 SOL44 16 (0.41") 27.9 (1.1“)
H-SOJ32 SOJ32 13.5(0.53“) 20.6(0.81“)
H-SOJ40 SOJ40 13.5(0.53“) 25.4(1.0“)
H-TS24 TSOP20-24 17.0 (0.67") 7.1 ( 0.28")
H-TS32 TSOP28-32 21.0 (0.83") 9.1 ( 0.36")
H-TS40 TSOP40 21.0 (0.83") 10.8 ( 0.43")
H-TS48 TSOP48 21.0 (0.83") 13.3 ( 0.52")
H-TSW24 TSOP20-24 10.2 (0.4") 18.4 ( 0.72")
H-TSW44 TSOP24-28/40-44 12.7 (0.5") 19.8 ( 1.78")
喷嘴型号 Amm
H-D25 2.5mm直径
H-D50 5.0mm直径
H-D120 12.0mm直径
