产品目录
- EVG 晶圆封装工艺设备
- DELCOM薄膜电阻计
- FSM
- Schmitt 粗糙度测量仪
- MicroSense振动样品磁强计
- MicroSense电容式位移传感器
- Herzan
- Herz 防振台 隔振台
- Filmetrics光学膜厚测量仪
- 美国4D动态光学干涉仪
- Chaona 3D光学轮廓仪
- FEI 电子显微镜
- Imago 三维原子探针
- BrightSpot
- AEP
- BeneQ
- Bruker 能谱系统
- SNU
- WaveCatcher场地测量服务和工具
- 主轴跳动误差分析仪 主轴运动误差测试系统 主轴误差分析仪
- MKS流量计
- MKS压力计
- MKS残余气体分析仪
- MKS远程等离子体源
- SCI 等离子清洗设备
- Simax 步进式光刻机
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- 其它
- 二手仪器及零件
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产品详情
简单介绍：
CERES - X射线金属厚度元素、成份测量仪
详情介绍：
X射线金属厚度元素、成份测量仪
http://www.cerestechnologies.com
可选择桌上型(样品*大尺寸为500mm × 500mm或230mm × 250mm)
、超大型(样品尺寸为1400mm × 1100mm)
• 提供In line在线量测型，可安装在生产在线
• 使用高分辨率检测器( Silicon PIN Detector或Silicon Drifted Detector)
• 可选择全手动或全自动XY工作台型号
• 先进 Fundamental Parameter运算功能
• 适合多层金属厚度、元素成份测量
• 主要应用:
• PCB、IC substrates、lead frame、被动组件、电镀组件、半导体元
件的多层金属成份、厚度测量，如：无铅锡膏(Sn - Cu，Sn – Cu – Ag)
成份、超薄 immersion 金属(Au / Ni / Cu) ... 等等。
• 光电通讯组件、 微波 RF 产品 、 光纤及 optical filter 上之各层金属
膜厚, 如 : Au, Pt, Ti, Ni ...等等。