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产品资料

AC法热扩散率测量系统

AC法热扩散率测量系统
  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:AC法热扩散率测量系统
  • 产品型号:LaserPIT
  • 产品展商:Advance Riko
  • 产品文档:无相关文档
简单介绍
AC法热扩散率测量系统LaserPIT通过扫描激光加热埃法测量薄板材料平面方向上的热扩散系数;对于高导热材料,还可测量亚微米的薄膜。
产品描述

应用:

1. 测量高导热薄板的材料的热扩散系数;(厚度<500μm)CVD金刚石、氮化铝等;

2. 测量金属薄板的热扩散系数;(厚度<5μm)铜、镍、不锈钢等;

3. 测量低导热系数材料的热扩散率;(厚度<50μm)玻璃、树脂材料等;

4. 测量各向异性的石墨片的热扩散系数;(厚度<100μm)

5. 聚酰亚胺及聚合物薄膜如PET;(厚度<5μm)

6. 测量沉积在基片上的氮化铝及氧化铝薄膜的热扩散系数;

7. 测量沉积在玻璃基板上的DLC薄膜的热扩散系数;

8. 测量沉积在PET基板上的有机颜料薄膜;

9. 评估各种溅射靶材料;

 

仪器特点:

l 准确测量从钻石到聚合物片材的热扩散系数;

适用于各种材料3-500um厚度试样;

通过微分方法可以测量沉积在测试板上100-1000nm的薄膜的导热系数;

 

仪器规格:

型号

LaserPIT-R

LaserPIT-M2

测量内容

热扩散率

温度范围

室温

室温~200℃

试样尺寸

片状材料:

2.5 mm to 5 mm width x 30 mm length x 3μm to 500 μm thickness

基片上的薄膜材料:

 2.5 mm to 5 mm width x 30 mm length x 100 nm to 1000 nm thickness

测量氛围

真空,<0.02Pa


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