Toshiba东芝用途：大型铝铸品、铁、铸件、轮胎等
特征：Twin-type
保持TR (Translate / Rotate)扫描模式下的高画质状态，以从前2-3倍的速度连续拍摄剖面图。扫描一次*快只需15秒。
搭载各扫描模式 单一/双重/三重等
Flat Panel Display-type
通过RO (Rotate only)方式，旋转1周可拍摄*多1024张图像。扫描一次*快只需30秒。
能即时观察透视图，指定切片位置进行CT扫描。
通过高速再构成大量的数据可以在数秒内显示。
我们准备了一系列 CT 扫描仪，这些扫描仪采用微焦点 X 射线发生器和新型 X 射线探测器来处理低能量到高能量范围，在检查和分析方面具有高度的通用性。
CT 扫描仪是 300 kV 型号，通过安装*大管电压为 300 kV/230 kV 的 X 射线发生器和*佳探测器，提高了传输容量，以及 230 kV 型 CT 扫描仪，该扫描仪也以低能量实现了高图像质量。
通过组合针对每个 X 射线发生器优化的探测器，230 kV 型号可捕获更多柔和 X 射线，并实现令人惊讶的高图像质量和高对比度，而 300 kV 型号提高了高能量范围内的传输能力，即使对于难以穿透的大型部件和重金属部件，也能实现高分辨率和高图像质量。 此外，**的 HDR 图像处理实现了高对比度和高速图像重建，能够在短时间内获得高质量的 CT 图像。 此外，通过自动对中提高可作性，这对 CT 成像很重要，并且通过减少准直器的散线来提高全自动重新校准，并提高图像质量。
我们准备了“智能模式”，可让您轻松进行 CT 扫描。
STEP1 指定拍摄范围... 外观/透视屏/CT 成像屏
STEP2 使用自动按钮自动获取
材料和搜索条件 STEP3 选择
TOSHIBA 非破坏性检查系统
工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体内部的结构、组成、材质及缺损状况，被誉为当今*佳无损检测技术。工业CT技术涉及了核物理学、微电子学、光电子技术、仪器仪表、精密机械与控制、计算机图像处理与模式识别等多学科领域，是一个技术密集型的高科技产品。
工业CT广泛应用在汽车、材料、航天、航空、**、国防等产业领域，为检测航天运载火箭及飞船航空发动机、大型武器的检测、地质结构的分析以及机械产品质量的重要检测手段。
微型CT TOSCANER-30000μ系列
规格
机 种 TOSCANER
-32300μhd TOSCANER
-31600μuhd TOSCANER
-31300μC3 TOSCANER
-30900μC3 TOSCANER
-24500twin
| 机种 | TOSCANER-32300μFD | TOSCANER-32300μhd | TOSCANER-31600μuhd | TOSCANER- 30900μC3 /31300μC3 | TOSCANER-24500twin |
| X射线发生器 | 230kV | 160kV | 90kV/130kV | 450kV | |
| 焦点尺寸 | 4um | 1um | 5um | 0.8mm | |
| 检测器 | 8英寸FPD 16英寸FPD | 9/6/4.5英寸 I.I. | 4/2英寸 I.I. | 线性检测器（双列） | |
| zui大扫描区域 | Φ260×H300mm Φ320×H300mm | Φ200×H300mm | Φ100×H150mm | Φ600×H600mm | |
| 工作台尺寸 | Φ320×H300mm | Φ100×H150mm | Φ600×H600mm | ||
| 清晰度 | 5um以下 | 1um以下 | 5um | 0.1mm | |
| 切片厚度 | 可任意 min.2um | 0.5/1/2/3/4mm | |||
| 扫描方式 | 半（half）/全（full）/多（multi)/偏移（off色t）/锥形束（cone-beam)/偏执锥形束（off色t cone-beam)/半锥形束（half cone-beam) | 半（half)/全（full)/双全（double full) | |||
| 选配件 | UPS、数字工程化、图像处理用PC工作站、打印机、高速重构功能 | ||||
| 用途 | 电子装置、组装基板、铝压铸、电池、模组、树脂、纤维、生物等 | 铝压铸、铁铸件等 | |||