产品名称：ASM贴片机

ASM贴片机EbySIPLACE

ASM贴片机EbySIPLACE性能

配置您的E by SIPLACE 以获得性能
• 精密、快速和灵活的 SIPLACE组合贴装头
• 自由编程贴装压力控制（低至 0.5N)
• SIPLACE 数字图像处理系统支持可靠贴装
• 智能、支持热插拔并旦维护率低的供料器，具有精密的驱动器
• 供料台车支持快速换线 每台 E by SIPLACE 可容纳 120 个 8 mm 的料站位
ASM贴片机EbySIPLACE质量
Eby SIPLACE 在多功能领域市场设立了新的贴装质量标准
• 所有轴均采用商秸度线性驱动
• 通过商分辨率缩放秸确定位
• 自由编程贴装压力控制
• 高分辨率的SIPLACE  数字图像处理系统
• 每个元器件单独成像，可配置的光学设定
• 广泛可靠的设置控制
ASM贴片机EbySIPLACE使用
新标准操作简单，具有方便的用户指南，运行成本低。
• ASM Line Monitor 为生产线提供更高的透明度和可字的操作员指导
• 灵活独特的CP12/PP组合贴装头
• 使用软件驱动在收集贴装和拾取贴装之问快速轻松地切换，支持广泛的电路板范围
• 软件向导支持快速轻松操作
• 灵活的设置理念
• 较低的部件维护率
• 上等软件支持使用现代化的ASM 工作流解决方案

ASM贴片机EbySIPLACE技术参数

贴装头         CP14                                  CP12                                    CP12/PP                                   TH
元器件范围	01005到6x6 mm	01005到18.7 x 18.7 mm	01005到45 x 87.5 mm	0201到200 x 110 mm
元器件高度	4mm	7.5 mm	19mm	25mm
精度(3 sigma)	34µm	41µm	30µm	30µm
速度	45,300 cph	24,300 cph	24,200 cph	5,200 cph

专注为电子制造商提供如下SMT设备：

锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。

专注为封测厂提供如下半导体封测设备：

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案