ASM全自动固晶机AD838L-PLUS

ASM全自动固晶机AD838-PLUS规格：

规格参数	项目	ASM全自动固晶机AD838-PLUS
机器性能	产能	12000+UPH
	XY位置精度	25μm标准配置，±15μm选项
	芯片角度	±3°标准配置，±1°选项
物料处理能力	芯片处理尺寸	0.15×0.15-10.16×10.16mm
	覆晶处理能力	选项
	基板尺寸	60×60×0.12-300×100×3mm
	料盒尺寸	60×60×68-310×100×190mm
焊头	固晶压力	可编程30-300g
晶元处理系统	进料种类	夹环/晶元扩张器
	晶元尺寸	8寸@晶元扩张器
	自动装载晶元系统（选项）	6寸@夹环器
图像识别系统	全彩，256级灰阶度
自动转换吸嘴系统（选项）	可容纳吸嘴数量	4个
机器尺寸及重量	长宽高	1930×1440×2080mm
	重量	1220KG

专注为电子制造商提供如下SMT设备：

锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。

专注为封测厂提供如下半导体封测设备：

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案