企业信息
第6年
- 入驻时间: 2019-03-04
- 联系人:温龙
- 电话:13723751926
-
联系时,请说明易展网看到的
- Email:chipmounter@163.com
产品详情
简单介绍:
ASM AMICRA的全自动,芯片键合机/倒装芯片键合机具有极高的精度和贴装精度(±1µm),循环时间小于15秒。以及模块化机器概念,倒装芯片选件等等
详情介绍:
ASM CoS芯片键合机
ASM CoS芯片键合机具有广泛的功能:
- 高达+/- 3µm @ 3sigma的放置精度
- 专用于芯片上/底座/载体应用
- 手动装载/卸载晶圆和基板
- 循环时间6-10秒(取决于应用程序)
-
模具尺寸0.15x0.15mm-3x8mm(激光加热)或0.15x0.15mm-8x8mm(脉冲加热)
- 基板尺寸0.3x0.3mm-16x16mm
- 动态组件对齐
- 芯片贴装,倒装芯片
- 用于芯片和基座的单独的模具弹出系统,用于单个基座的处理
- 共晶结合能力
- 加热的粘合头温度高达350°C
- 陶瓷脉冲加热器,温度可达400°C
- 两个拾音头,用于在卸载时进行次要负载
- 主动键力控制
- 粘结力从5-500g
- 焊后检查
- 晶圆映射
- 晶圆,凝胶包装或华夫饼盒的底座输入和输出级
可选的:
- 倒装芯片单元
- 环氧压印机组
- 配药单位
- 使用局部激光加热单元进行非接触式基板加热,温度可达450 C
ASM CoS芯片键合机专为以下市场设计:
- 硅光电
- 光学设备包装
- 数据通讯/ 5G
- 3D传感器/ LiDAR
- 增强现实
ASM CoS芯片键合机C是ASM AMICRA的新开发产品,专门用于征服所有Submount上的Chip应用。该机器能够通过共晶粘合方法在单个基板上进行多芯片粘合,粘合精度为+/- 3µm @ 3s,可通过陶瓷脉冲加热器或局部非接触式激光加热实现,周期时间长达6s。
除了这种键合方法外,CoS还可以配备适用于焊膏或环氧树脂的环氧树脂压模。
核心是配备有两个粘合卡盘的粘合台。机器从芯片一侧使用ASM AMICRA动态对准方法来拾取芯片并将其高精度粘结到基座上,而基座一侧则装入新的基座并卸下成品CoS,同时可以执行冲压或瓶胚处理。
专注为电子制造商提供如下SMT设备:
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备,以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备:
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源,设备及解决方案