推拉力测试--封装键合质量监控

日期：2024-04-07 03:22

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摘要：键合工序在半导体封装中属于核心工序，不仅重要，而且容易产生质量缺陷，因此，对键合工序管控的要求相对较高。

常见的键合缺陷有如下几种：键合线变形，焊点偏移，焊点尺寸超标，焊点颈部裂纹，键合线损伤，划伤，芯片压焊块铝层剥离，弹坑，芯片缺损等。其中，不分**或缺陷可以通过显微镜观察外观来确定，还有部分需要通过专用设备做破坏分析，才能判定。

推拉力测试--封装键合质量监控

1.键合线拉力：把钩子放在键合线中间部分，然后勾住键合线匀速往上移动，直至线被扯断。记录拉力值，还有断裂的位置。拉力的大小某种程度上反映了焊接的质量，随着线径增大，拉力值也会相应增加。但是拉力的大小不能完全体现焊接的质量，除了拉力需要满足要求，断裂的位置也需要判断，一般而言，只要不是焊点剥离的情况都算合格。

可靠性失效中常见的一个缺陷是焊点开裂，除了本身拉力测试值偏低，该焊接区域的塑封料的分层也是一个很重要的因素，在分析此类异常时，不能只聚焦在键合本身，需要结合相关可能的流程，找出适合的解决方法。

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2.焊点剪切力：原理和芯片剪切力一样，用治具推焊点，方向与芯片表面平行，直至焊点断裂为止，记录剪切力值与破裂的位置。*好的失效模式就是键合材料残留在芯片表面或者框架表面。

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