随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。
清洗工艺是贯穿整个半导体制造的重要环节，是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。在芯片制造过程中，任何的沾污都可能影响半导体器件的性能，甚至引起失效。因此，几乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要进行清洗工艺，去除表面的污染物，保证晶圆表面的洁净度，尤其在抛光、刻蚀等工艺后，晶圆表面会附着一些颗粒、金属、有机物、自然氧化层等杂质。
但清洗对象千变万化，可以遇到的材质种类也非常复杂，我们无法用一两种清洁剂满足所有材质的清洗**性，则清洁剂的组分设计以及产品结构，就必须充分考虑不同类型的设备所包含材料的材质特性，保证清洁剂在正确使用时，对所清洗对象的材质没有损伤。
清洗剂的浓度与清洗效果有很大的关系，一般随着浓度的增加，去污能力也相应的增强，但达到一定浓度后，去污能力不再明显提高。一般浓度控制在3%-5%为宜。
直接安装于生产/排放管道，采用折光法原理，通过在线传感器实时监测管道内液体Brix值（可溶性固形物），测量精度高（Brix ±0.1%），测量范围广泛（Brix 0.0～80.0%），已广泛应用于食品、生化、制药、制糖、饮料、化工等行业，为原液、提取、混和、清洗等实现多流程浓度监测，有效保证产品的品质统一性，并**提高企业自动化生产水平！
