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- 产品名称：针筒式NC-559-ASM
- 产品型号：针筒式NC-559-ASM 10ML
- 产品展商：AMTECH
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简单介绍
针筒式NC-559-ASM适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，针筒式NC-559-ASM使用
于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值
很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小!
针筒式NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BG
A、CSP等球阵焊点返修及补球！
产品描述
1、针筒式NC-559-ASM 之无卤素环保助焊膏，适用于值球（一般多用于电脑主板南北桥芯片）、手机芯片、CPU Socket值球等。
2、用于大面积手工涂刷值球（指芯片）后，需清洗。
3、针筒式NC-559-ASM用于点阵值球（如 电脑主板上的CPU Socket），无需清洗。
4、焊后残留物透明、锡球光亮、有极高之SIR值、烟雾少、无刺激气味、不跑球。不含卤素(F/CL/Br/I)物质等优点。
5、针筒式NC-559-ASM本膏体黏度适中，颗粒度微细，一般在5μm。适合用手工毛刷、机器自动印刷等工艺。
6、针筒式NC-559-ASM可同时适用于回流焊和手工值球等工艺。
7、针筒式NC-559-ASM产品主要成份：进口松香、活性剂、有机溶剂、增稠剂、防腐剂等。
产品资料：MSDS资料，SGS报告。
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