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产品资料

NC-223-ASM

NC-223-ASM
  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:NC-223-ASM
  • 产品型号:NC-223-ASM
  • 产品展商:AMTECH
  • 产品文档:无相关文档
简单介绍
AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小. 1.NC-223-ASM为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。 2.NC-223-ASM为无卤素助焊膏!
产品描述

1、本型号NC-223-ASM之无卤素环保助焊膏,专门用于手机芯片、手机线

     路维修等
2、焊后需清洗。
3、焊后不氧化,阻值高。不含卤素(F/CL/Br/I)物质等优点。
4、本膏体黏度适中,颗粒度微细,一般在5-10μm。适合用手工毛刷
艺。

产品主要成份:进口松香、活性剂、有机溶剂、增稠剂、防腐剂等。

相关资料:MSDS资料、SGS报告。


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