TAMURA无铅锡膏在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,合金比例多为Sn96.5%,Ag3.0%,Cu0.5%。由银和铜来代替原来的铅的成分。 这样很大程度上满足了环保要求。主要特点
1、连续印刷时粘度不会产生经时变化,具有较好的稳定性;
2、焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出较好的湿润性;
3、无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示出较好的焊接性;
4、能有效减少空洞等焊接**现象。
TAMURA无铅锡膏,又可分为:(1)无卤锡膏;(2)常温存储无铅锡膏;(3)常规锡膏。
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