水溶性助焊膏主要成份:活性剂、有机溶剂、增稠剂、防腐剂等。
产品资料:MSDS资料,SGS报告。
产品简介
1、如型号W-801-ASM 之水溶性助焊膏,适用于值球(一般多用于电脑主板南北桥芯片)、手机芯片、CPU Socket值球等。 2、用于大面积手工涂刷值球(指芯片)后需清洗。
3、用于点阵值球(如 电脑主板上的CPU Socket),无需清洗。
4、焊后锡球光亮、有极高之SIR值、烟雾少、无刺激气味、不跑球。不含卤素(F/CL/Br/I)物质等优点。
5、本膏体黏度适中,颗粒度微细,一般在5-10μm。适合用手工毛刷、机器自动印刷等工艺。
6、可同时适用于回流焊和手工值球等工艺。
尊敬的客户:
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