什么是COB封装？一种新型的集成式封装方法，是直接将LED发光芯片贴在PCB上，然后进行整体封装。
COB封装主要优点：①可减少全彩LED模组制造工艺流程。②成本较低。③集成度高。④能提高LED无缝拼接屏的稳定性可靠性，使显示更均匀细腻。
为什么需要这样一种的封装方式？
由于现有的表贴灯珠封装方式对单个像素的尺寸有所限制，要想进一步减小LED表面贴装器件的尺寸已经变得非常困难。由电子产品可靠性理论可知，众多分立元件组装在一起的可靠性远低于集成元件，因而要想提高小间距LED全彩屏模组的可靠性，必须提高LED封装的集成度。借鉴大规模集成电路封装中的COB技术，可以大大提高LED显示模组的像素密度，什么是COB封装？。
COB封装显微图片
什么是COB封装？
COB显示模组具有工艺过程简单、制造成本低廉、显示效果优良、可靠性高和使用寿命长等诸多优点，是**小间距LED显示屏*佳的选择。在进行LED显示屏COB封装之前，必须对所用的LED晶圆进行仔细的测试和筛选，确保各色LED亮度和色度均匀度满足需求。在基板的设计时，要给固晶和焊线的焊盘提供足够大小的空间，确保固晶时能够达到四面包胶，形成牢固的粘接。焊线方向和焊线的距离尽量设计为相同，减小焊线操作的难度，同时优化焊线的相关工艺参数，使得焊线良率满足需求。在进行整板模封时，不仅要保证每个模组都能很好地进行塑封保护，还要保证每个模组塑封的厚度一致。