交变湿热试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具。
为了仿真不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为：TemperatureCycling或TemperatureCyclingTest也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)。
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