产品详情
简单介绍:
CMI511(便携孔内镀铜测厚仪)
这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 高校匀浆机 多头磁力搅拌器生产 恒温油浴锅加工 学校循环低温水槽 院校脱色摇床 生化培养箱定做 低温恒温槽厂家 产品老化试验箱 科研人工气候箱 搅拌器非标加工 培养箱定制 恒温恒湿干燥箱尺寸 高校水浴锅 实验室振荡器
详情介绍:
CMI511(便携孔内镀铜测厚仪)
**台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI511测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样,CM511测厚仪在售前和售后都能够得到牛津仪器的上等服务的保证。
相关参数 | |
型号: | CMI511(便携孔内镀铜测厚仪) |
主要参数: | 可测试*小孔直径:35 mils (899 μm) ;测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm);电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定;准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm);**度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下);分辨率:0.01 mils(0.1μm) |
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