产品详情
简单介绍：
CMI511(便携孔内镀铜测厚仪)
这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 高校匀浆机 多头磁力搅拌器生产 恒温油浴锅加工 学校循环低温水槽 院校脱色摇床 生化培养箱定做 低温恒温槽厂家 产品老化试验箱 科研人工气候箱 搅拌器非标加工 培养箱定制 恒温恒湿干燥箱尺寸 高校水浴锅 实验室振荡器
详情介绍：
CMI511(便携孔内镀铜测厚仪)
**台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI511测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样，CM511测厚仪在售前和售后都能够得到牛津仪器的上等服务的保证。
| 相关参数 | |
| 型号： | CMI511(便携孔内镀铜测厚仪) |
| 主要参数： | 可测试*小孔直径：35 mils (899 μm) ；测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)；电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定；准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)；**度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）；分辨率：0.01 mils(0.1μm) |
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