一、温度变送器
一体化温度变送器通常和显示仪表、记录仪表、电子计算机等配用，一般由测温探头(热电偶或热电阻)和两线制固体电子单元组成。运用固体模块的形式将测温探头直接安装在接线盒内，这样从而形成一体化的温度变送器。一体化温度变送器通常分为热电阻型和热电偶型两种类型。
热电偶温度变送器一般由基准源、冷端补偿、放大单元、线性化处理、V/I转换、反接保护、断偶处理、限流保护等电路单元组成。是将热电偶所产生的热电势经过冷端补偿放大后，再由线性电路消除热电势与温度的非线性误差，*后放大转换成4～20mA电流输出信号。为了防止热电偶测量温度过程中热电偶断丝而使控温失效造成事故，变送器中还设有断电保护电路。当热电偶断丝或接解**时，变送器会输出*大值(28mA)以使仪表切断电源
热电阻温度变送器一般是由基准单元、线性电路、R/V转换单元、反接保护、限流保护、V/I转换单元等组成。测温热电阻信号转换放大后，再由线性电路对温度与电阻的非线性关系进行补偿，经V/I转换电路后输出一个与被测温度成线性关系的4～20mA的恒流信号。
一体化温度变送器的优点：节省引线、结构简单、抗干扰能力强、输出信号大、线性好、显示仪表简单、有反接保护和限流保护、工作可靠、固体模块抗震防潮。
一体化温度变送器的输出为统一的4～20mA信号;可与微机系统或其它常规仪表匹配使用。也可用户要求做成防爆型或防火型测量仪表。
二、压力变送器
压力变送器又称差变送器，主要由显示表头、测压元件传感器、模块电路、表壳和过程连接件等组成。它能将接收的气体、液体等的压力信号转变成标准的电流电压信号，以供给指示报警仪、记录仪、调节器等二次仪表进行测量、指示和过程调节。
压力变送器的测量原理：流程压力和参考压力分别作用于集成硅压力敏感元件的两端，其差压使硅片变形(位移很小，仅μm级)，以使硅片上用半导体技术制成的全动态惠斯登电桥在外部电流源驱动下输出正比于压力的mV级电压信号。由于硅材料的强性**，所以输出信号的线性度及变差指标均很高。工作时，压力变送器将被测物理量转换成mV级的电压信号，并送往放大倍数很高的而又可以相互抵消温度漂移的差动式放大器。放大后的信号经过电压电流转换成相应的电流信号，再经过非线性的校正，*后产生与输入压力成线性对应关系的标准电流电压信号。
压力变送器根据测压范围可分成一般压力变送器(0.001MPa～20MP3)和微差压变送器(0～30kPa)两种。