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日本J-RAS离子迁移试验装置离子质谱的方法

    离子迁移所造成的故障主要是使印刷PCB的电绝缘性能下降,严重的则是引起线路间的短路,以致于发生烧毁电器甚至于引起火灾。这种故障在线间距离趋小的情况下有增长的可能,因而引起关注。日本在 1995-1998年 4年期间家电所发生的设计和制造方面的故障有284起 , 其中因PCB发热起火的有8起 , 这8次起火事故中有4起是离子迁移引起的。另外,由于起火事故往往破坏了PCB的原始状态,所以有的即便是离子迁移故障也无法加以确定。
    防止发生离子迁移故障的一个重要措施当然是要保持使用环境的干燥,但是PCB制作工艺也十分重要。现在都已经很少用到纸质的树脂板,并且非常重视防止化学污染。在所用的电子化学品中,*容易被忽视的是焊剂,现在所用的焊剂一般由天然或合成树脂、有机胺酸或有机磺酸及其盐、有机溶剂等组成。这些有机物特别是有机酸残留在PCB上,在潮湿条件下会成为电解质而引发电迁移。因此,选择和使用合适的焊剂是十分重要的。应选用疏水性强的有机酸和不含卤素离子的盐类做活性剂,并要避免其在PCB上的残留。尤其在采用无清洗工艺的时候,这是更为重要的提示。

日本J-RAS离子迁移试验装置离子质谱方法
     一种产生离子质谱信息的方法,包括下列步骤:产生气态离子团;沿**轴及时分离气态离子团,形成多个离子组,各离子组具有与其相关的单一离子迁移率;沿垂直于**轴的**轴顺序地及时分离至少一些离子组,形成多个离子小组,各离子小组具有与其相关的单一离子质量;和处理至少一些离子小组,由此确定质量的特定信息。

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