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- 产品名称:凹坑仪
- 产品型号:657
- 产品展商:其它品牌
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简单介绍
657凹坑仪可以快速的实现样品预减薄,同时显著减少样品损伤。凹坑研磨是通过快速可靠的研磨来移除材料,使TEM样品接近电子透明度(有时可以达到电子透明度),从而显著减少离子减薄时间和厚度不均现象。
产品描述
657凹坑仪
仪器简介:
657凹坑仪可以快速的实现样品预减薄,同时显著减少样品损伤。凹坑研磨是通过快速可靠的研磨来移除材料,使TEM样品接近电子透明度(有时可以达到电子透明度),从而显著减少离子减薄时间和厚度不均现象。
快速制备 TEM 样品。虽然机械磨削能够快速降低材料厚度,但也会带来不可接受的样品损害,因此通常不适用于结束减薄阶段。化学方法(特别是离子或快速原子)虽然带来的损害相对较小,但减薄速度较慢且厚度不均,从而导致局部穿孔和薄区较小等问题。凹坑研磨仪可在 20 分钟(针对硅)到 100 分钟(针对蓝宝石)内将直径为 3 mm 样品的中间区域厚度从典型的 100 μm 打薄至几微米,同时将损伤控制在很低的水平。这样就可以快速完成后续的化学或粒子束减薄,形成大面积的薄区。
进行研磨前,要使用低熔点热塑性聚合物将样品固定在托架上。提供的样品座可适配 601 型超声波冲裁机和 623 型凹坑研磨机,因此能够在不拆卸样品的情况下完成冲裁、研磨至 80 μm 的厚度,并凹坑减薄至 10 μm 以下的厚度。
单筒显微镜可用于样品的校准和过程控制。将显微镜放置在凹坑研磨仪上时,反射照明会自动开启,在开启透射照明的情况下自动关闭。研磨液杯可用于盛放预先混合好的研磨液,并且带有计时器,以用于较长的打磨步骤。
仪器优势:
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薄区面积大 :使用大磨轮和平磨轮,使加工后留有较大的薄区面积
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样品更坚固 :留出较厚的支撑边缘来保护凹坑后的样品
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直接制备 TEM 样品 :可形成厚度小于 3 μm 的凹坑样品
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准确的深度和厚度控制 :用户定义的停止点和实时显示可获得准确的坑深度和厚度控制
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微定位 :提供正交和相交轴,以便获得更准确的定位
应用:
技术规格:
尺寸(宽 ×深 × 高)
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(mm)
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340 ×260× 230
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(in)
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13× 10 × 5
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装运重量
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(kg)
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15
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(lb)
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34
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电源要求
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100 – 240 VAC, 50/60 Hz
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控件
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工作台旋转 (I/0);磨轮旋转 (I/0);折射 / 反射光;
磨轮转速(可变);自动端接器 (I/0) ;
计时器(可变);千分尺归零 ;
磨轮负载 (0 – 40 g)
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订货编号:LR-200637
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