除锡静电吸锡枪|(HAKKO)日本白光

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	[HAKKO808轻便式吸锡枪\|白光808吸锡枪] HAKKO 808	[HAKKO808轻便式吸锡枪\|白光808吸锡枪] 特点: ●轻便式枪型设计 ●清洁容易 ●调节温度: 控温范围380~480度，吸锡效率特强。
	[HAKKO484吸锡枪\|白光484吸锡枪] HAKKO484	[HAKKO484吸锡枪\|白光484吸锡枪] 特点: ●使用方便 ●提高工作效率 ●清洁容易 ●高效能轮式结构 ●陶瓷发热组件 ●防热真空软管
	[**022平行除锡镊子\|日本白光HAKKO] **022	[**022平行除锡镊子\|日本白光HAKKO] 特点: ●配合白光**02焊台一起使用 ●设计独特的平行除锡镊子，拔咀以平行动作准确对齐，直接把芯片或小贴片焊接点加热，不会影响周边组件，轻易拆除组件。 ●可处理边长25mm以下的芯片或小贴片。
	[**023小型平行除锡镊子\|日本白光HAKKO] **023	[**023小型平行除锡镊子\|日本白光HAKKO] 配合白光**02焊台一起使用特点: ●设计小巧，方便使用。 ●独特的操作模式切换，可选择标准或逆向开合镊子，操作更灵活。 ●直接把组件焊接点加热，不会影响周边组件，轻易拆除组件。
	[白光474吸锡机\|白光HAKKO拆消静电吸锡枪474] HAKKO474	[白光474吸锡机\|白光HAKKO拆消静电吸锡枪474]特点专为多层电路板除锡而设计，能提供更大热能。传统吸锡枪由于发热元件与吸咀间之间隙，使传热效率降低，只好把吸锡温度提高，但高温会令电路板受损。

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