LCR电桥测量基础知识

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点击量: 241707 来源: 仪器量贩

  硅应变计

  1.硅应变计的优点在于高灵敏度,它通过感应由应力引发的硅材料体电阻变化来检测压力。相比于金属箔或粘贴丝式应变计,其输出通常要大一个数量级。这种硅应变计的输出信号较大,可以与较廉价的电子器件配套使用。但是,这些小而脆器件的安装和连线非常困难,因而增加了成本,限制了它们在粘贴式应变计应用中的使用。

  2.不过,用MEMS工艺制作的硅压力传感器却克服了这些弊病。这种MEMS压力传感器采用了标准的半导体工艺和特殊的蚀刻技术。这种特殊的蚀刻技术可 选择性地从晶圆的背面除去一部分硅,从而生成由坚固的硅边框包围的、数以百计的方形薄膜。而在晶圆的正面,每一个小薄膜的每个边上都植入了一个压敏电阻,用金属线把小薄片周边的四个电阻连接起来就形成一个惠斯登电桥。*后,使用钻石锯从晶圆上锯下各个传感器。这时,硅传感器已经初具形态,但还需要配备压力端口和连接引线方可使用。这些小传感器便宜而且相对可靠,但受温度变化影响较大,而且初始偏移和灵敏度的偏差很大。

  压力传感器实例

  1在此给出一个压力传感器的实例,其所涉及的原理适用于任何使用类似电桥的传感器。公式1给出了一个原始的压力传感器的输出模型。其中,VOUT在给定压力P下具有很宽的变化范围,不同传感器在同一温度下,或者同一传感器在不同温度下,其VOUT都 有所不同。因此要提供一个一致的、有意义的输出,每个传感器都必须进行校正,以补偿器件之间的差异和温度漂移。长期以来,校准都是通过模拟电路进行的。然而,现代电子学的进展使得数字校准比模拟校准更具成本效益,而且其准确性也更好。此外,利用一些模拟技术“窍门”,可以在不牺牲精度的前提下简化数字校准。

  VOUT=VB(PS0(1+S1(T-T0))+U0+U1(T-T0))(1)

  2.、式中,VOUT为电桥输出,VB是电桥的激励电压,P是外加压力,T0是参考温度,S0是T0温度下的灵敏度,S1是灵敏度的温度系数(TCS),U0是在无压力情况下电桥在温度T0时的输出偏移量(或失衡),而U1则是偏移量的温度系数(OTC)。公式(1)使用一次多项公式来对传感器进行建模,而有些应用场合可能会用到高次多项公式、分段线性技术或者分段二次逼近模型,并为其中的系数建立一个查寻表。无论使用哪种模型,数字校准时都要对VOUT、VB和T进行数字化,同时要采用某种方公式来确定全部系数并进行必要的计算。公式(2)由公式(1)变化所得,从中可清楚地看到,通过数字计算(通常由微控制器(MCU)执行)而输出**压力值所需的信息。

  P=(VOUT/VB-U0-U1(T-T0))/(S0(1+S1(T-T0)) (2)

  电压驱动

  

 

  图1该电路直接测量计算实际压力所需的变量(激励电压、温度和电桥输出)

  在图1所示的电路中,一个高精度ADC先对VOUT(AIN1/AIN2)、温度(AIN3/AIN4)和VB(AIN5/AIN6)进行数字化,这些测量值随后被传送到MCU,在那里转换成实际的压力。电桥直接由电源驱动,电源同时也为ADC、电压基准源和MCU供电。电阻公式温度检测器Rt用来测量温度,ADC内的输入复用器同时测量电桥、RTD和电源电压。为确定校准系数,整个系统(或至少是RTD和电桥)被放到恒温箱里,在多个不同温度下进行测量。测量数据通过测试系统进行处理,以确定校准系数,*终的系数被下载到MCU并存储到非易失性存储器中。

  设计该电路时主要考虑的是动态范围和ADC的分辨率,*低要求取决于具体应用和所选的传感器和RTD的参数。 在本例中,传感器的具体参数如下。

  系统规格

  满量程压力:100psi

  压力分辨率:0.05psi

  温度范围:-40~+85℃

  电源电压:4.75~5.25V

  压力传感器规格

  S0(灵敏度):150~300μV/V/psi

  S1(灵敏度的温度系数):*大为-2500×10-6/℃

  U0(偏移):-3~+3mV/V

  U1(偏移的温度系数):-15~+15μV/V/℃

  RB(输入电阻):4.5kΩ

  TCR(电阻温度系数):1200×10-6/℃

  RTD:PT100

  oα:3850×10-6/℃

  o-40℃时的阻值:84.27Ω

  o0℃时阻值:100Ω

  o85℃时阻值:132.80Ω