先锋科技新代理EPC公司的3D TOF精准测距芯片

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点击量: 190899 来源: 先锋科技(香港)股份有限公司
先锋科技于2013年3月初新进代理瑞士ESPROS Photonics Corporation(以下简称EPC公司)快速高效的3D TOF芯片

EPC公司致力于提供**的可见-近红外光学片上系统。提供同行业内*好的CCD与CMOS相结合的工艺技术,用于设计复杂的低光度、高速处理、高光谱图像技术等应用。

   

其重点产品EPC6XX 3D TOF芯片,是**代3D TOF摄像芯片,具有全集成的3D测量能力,同时快速高效处理,每秒可达1000次,探测距离可致15m,高达100KLUX的优良环境光线抑制能力。芯片采用CSP封装,面积2.55mm*2.55mm,整体功耗小于200mw。本产品*大化的集成了客户所需的其他功能模块,内部同时集成高功率的LED驱动、环境光检测模块、温度检测等模块,所有测量的数据只需要通过IIC接口或者SPI接口便可获得。


应用方向:汽车电子、工业监控、手势控制、区域扫描等。EPC 3D 测距芯片,是您开启智能时代的帮手!