工业电路板维修与检测技巧 工业电路板维修

解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件取下，这样可使原锡球均匀分在PCB和BGA的焊盘上，好处是便于续后的BGA焊接。如出现PCB焊盘上有余锡搭连，则用防静电焊台处理均匀，严重的搭连，可以PCB上再涂一次助焊剂，再次启动852B对PCB加温，*终使锡包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将BGA上的锡完全吸除。注意防静电和不要过温，否则会破坏焊盘甚至主板。
工业电路板维修与检测技巧

不同的维修者有不同维修电路板的方式，这篇文章简要介绍些*基本的电路板维修方法及维修心得，希望对广大维修界朋友有所帮助，少走弯路。也希望这些经验可以给刚入行的朋友带来一些信心。
电路板维修方法：
一、观察
老生长谈，很多人拿到电路板都在看，看的结果却不一样。高手不仅看电路板的外观，还常常积累一些电路组成，电路板年限，接口外设等经验。有什么好处？维修中可以减少失误，尤其在维修过程中各种方法都使完却没有发现故障时。
二、观摩
动手之前，一定要对该电路板有很深入的了解和理解。甚至可以借助相机，摄像头等媒介对电路板做外观备份；借助编程器等对电路板软件做数据备份；借助测试仪等对电路板上的器件做电特征数据备份。
三、了解
详细询问设备管理人员该电路板的详细情况，越详细越好。建立大量的数据再做分析和测试，然后再确定电路板维修方法，切忌盲测。
四、测试
很多人都知道维修的流程。能测的测一遍，不能测的做更换。对于维修界的一些流行做法，笔者不便发表意见。不过维修界都盛传的一种说法是：你能修的我也能，你不行的我**。其实综观这两种说法，不难发现，任何结果的产生必然有它的发生原因。如果每一个工程师在测试时都可以做一些必要的分析和数据备份，我想维修一定可以变成简单的工作。
五、检验
毋庸质疑，这是必须要做的工作，也是*花费时间的工作。千万不要以刚维修过的经验做论点先入为主，更不可有些似似而非的观点留下来。慎终若始，则无败事，这是维修界朋友需要紧记的。
六、记录
包括电路板的数据备份（比如关键点的波形和IC的电特征数据）和维修书本记录。以备下次维修减少重复劳动。
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BGA电路板维修操作技能
⑴．BGA的解焊前准备。
　　将SUNKKO 852B的参数状态设置为：温度280℃~310℃；解焊时间：15秒；风流参数：×××（1~9档通过用户码均可预置）；
　　*后将拆焊器设到自动模式状态，利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台，用万用**将手机PCB板装好并固定在维修台上。
　　⑵．解焊
　　在BGA电路板维修技术中，解焊前切记芯片的方向和定位，如PCB上没有印定位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部注入小量助焊剂，选择合适被解焊BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到852B上，
　　将手柄垂直对准BGA，但注意喷头须离开元件约4mm，按动852B手柄上的启动键，拆焊器将以预置好的参数作自动解焊。
　　解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件取下，这样可使原锡球均匀分在PCB和BGA的焊盘上，好处是便于续后的BGA焊接。如出现PCB焊盘上有余锡搭连，则用防静电焊台处理均匀，严重的搭连，可以PCB上再涂一次助焊剂，再次启动852B对PCB加温，*终使锡包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将BGA上的锡完全吸除。注意防静电和不要过温，否则会破坏焊盘甚至主板。
　　⑶．BGA和PCB的清洁处理。
使用高纯的洗板水将PCB焊盘清洁擦净，采用超声清洗器（要带防静电装置）装入洗板水，将拆下的BGA进行清洗干净。
⑷．BGA芯片植锡。
BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片，钢片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齐，喇叭孔的下面（接触BGA的一面孔）应比上面（刮锡进去小孔）大10μm~15μm。（上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出），这样才能使漏印而锡浆容易落到BGA上。
⑸．BGA芯片的焊接。
　　在BGA锡球和PCB焊盘上沾上小量较浓的助焊剂（要求高纯，可采用活性松香加入到分析纯酒精中溶解出），找回原来的记号放置BGA。助焊的同时可对BGA进行粘接定位，防止被热风吹走，但要注意不能放太多焊剂，否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片移位。PCB板同样亦是安放于防静电维修台中用万用**固定并须水平安放。将智能拆焊器参数预设为温度260℃~280℃，焊接时间：20秒，气流参数不变。BGA喷咀对准芯片并离开4mm时，触发自动焊接按钮。随着BGA锡球的熔化与PCB焊盘形成较优良的锡合金焊接，并通过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中，如此大功告成。注意焊接过程中不能对BGA进行施压力，哪怕风压太大亦会使BGA下面锡球间出现短路。工业电路板维修与检测技巧