激光划片机采用国际先进半导体技术、模块化设计、进口核心部件、光电转换效率高、光束热影响区小、切口平整、光滑、无裂纹、光路气密；划片速度快、精度高；
整机性能稳定，可靠性高，可连续２４小时工作；
【产品特性】
采用国际先进半导体技术、模块化设计、进口核心部件、光电转换效率高、光束
热影响区小、切口平整、光滑、无裂纹、光路气密；划片速度快、精度高；
ND：YAG激光、声光Q调制、X、Y数控工作台，步进电机驱动，计算机控制，
CAD、CORELDRAW 绘制图形进行加工；整机性能稳定，可靠性高
可连续２４小时工作；配备吸尘、CCD监视系统及真空吸附系统
【应用领域】
单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片，陶瓷、
金刚石的切割，硅、锗、砷化镓和半导体基片、
半导体器件和集成电路的氧化铝陶瓷基片（如陶瓷基板）划片；
薄金属模板的精密切割、打孔，ＳＭＴ贴片机模板的切割
【技术指标】
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序号
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项 目
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参 数
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0
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型号
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HHG
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1
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激光波长
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1064nm
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2
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平均功率
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50W
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3
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工作平台
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X-Y精密数控平台
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4
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工作台行程
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300mm
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5
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工作台速度
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≤ 600mm/min
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6
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划片速度
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≤ 180mm/min
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7
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重复定位精度
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＜0.005mm
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8
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加工平面度
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≤±0.5°
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9
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划片厚度
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0.1～1.5mm
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10
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工作温度
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5～35℃
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11
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工作湿度
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＜60%
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12
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储存温度
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5～60℃
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13
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储存湿度
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60%
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14
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供电电源
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AC 220V ±10% 50Hz
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【客户收益】
1.加工质量好，废品率极低，节约成本；
2.操作简单，自动化程度高，提高效率。
【华通优势】
1.产品质量：多年的研发生产经验，产品品质久经市场考验，产品质量好，性能稳定可靠；
2.服务质量：全方位的售前、售中、售后服务