【设备介绍】
金刚石激光切割机是华通激光针对超硬、脆材料研发的
取代传统切割方式的当今最理想的切割设备。
主要用于金刚石、PCD、陶瓷等切割切片。这是一款适合于金刚石等材料的精密切割的目前最高端设备。
【设备特性】
相比传统电火花、线切割等切割方式具有不可比拟的优势：
切割速度快，切割效率高；
切口平整、光滑、无裂纹；
免接触切割、对材料无损伤、成品率高、无损耗；
计算机控制、兼容CAD、CORELDRAW等多种绘图软件的文件格式；
计算机直接输出，快捷方便，操作简单，效率高；
配备吸尘、CCD监视系统及真空吸附系统。
金刚石、PCD、陶瓷片、不锈钢板等的切割、打孔
【技术指标】
|
序号
|
项 目
|
参 数
|
|
0
|
型号
|
HQL
|
|
1
|
激光波长
|
1064nm
|
|
2
|
激光功率
|
75W
|
|
3
|
划片速度
|
≤180mm/min
|
|
4
|
工作平台
|
X-Y轴二维精密数控
|
|
5
|
工作台行程
|
300mm
|
|
6
|
工作台速度
|
≤600mm/min
|
|
7
|
重复定位精度
|
0.005mm
|
|
8
|
加工平面度
|
＜±0.5 °
|
|
9
|
切割厚度
|
0.1～4mm
|
|
10
|
工作温湿度
|
5～35℃,60﹪
|
|
11
|
储存温湿度
|
5～60℃,60﹪
|
|
12
|
电力要求
|
380V,±15﹪,50Hz
|
【设备应用】
.jpg)
