BeneQ TFS 200 原子层沉积薄膜系统 BeneQ TFS 200
产品简介
BeneQ TFS 200 原子层沉积薄膜系统是适合科学研究和企业研发的*灵活的ALD平台。设备的每个细节都充分考虑了多功能，模块化和易用性。对倍耐克来说，让用户能够自由地开发工艺和各种应用而不是被设备所限制是非常重要的。TFS 200代表了*先进的设计理念和薄膜沉积解决方案，它可以实现在各种不同尺寸和不同基底材料上的高质量的薄膜制备。
产品详细信息
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TFS 200 是适合科学研究和企业研发的*灵活的ALD平台。设备的每个细节都充分考虑了多功能，模块化和易用性。对倍耐克来说，让用户能够自由地开发工艺和各种应用而不是被设备所限制是非常重要的。TFS 200代表了*先进的设计理念和薄膜沉积解决方案，它可以实现在各种不同尺寸和不同基底材料上的高质量的薄膜制备。
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TFS 200的衬底材料可以是硅片或其他平面基底材料，也可以是多孔材料，或是具有较高深宽比的复杂的三维物体。客户可以根据基底材料的不同选择三种标准的反应腔体，也可以按照客户的需要定制腔体。手动传送臂选项可以提高硅片的处理能力。作为标准可选项，我们也可提供直接和远程等离子增强型配置（PEALD）。TFS 200ALD可提供多种前驱体管路系统，*多可配置8个气态源管路，4个液态源管路和4个加热源管路；从而可以满足*苛刻的科研要求。 热源包含*高加热源可达
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特点/性能
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•循环周期小于2秒。在特定的条件下可以小于1秒(对 200mm晶圆，以Al2O3 为例，薄膜厚度均匀性小于±1%)
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•高深宽比(HAR)选项适用于较深沟槽和多孔的基底材料。
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•多种热源选择，作为标准选项热源可以加热到 500°C。
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作为标准选项的直接和远程电容性耦合等离子体 (CCP)增强功能。
高速数据记录采集和人机交互界面
多功能和模块化
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在科研工作中，技术的可靠性和重复性是必不可少的。同时试验设备配置和试验工艺调整的灵活性也是十分重要的。因此我们设计了可靠的TFS200科研设备，使其能够通过快速便捷地调整即可满足不同的基底材料和工艺试验要求。
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•可以快速加热和冷却的冷壁真空腔
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•安装在真空腔的辅助接口可以实现等离子体和原位检测。
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•热壁反应腔可以使基底温度均匀分布，同时避免了前驱物的凝结和二次反应。
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•三种不同的反应腔，而且可以根据客户的需要定制
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•基底旋转选项
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•手动传送臂可以快速更换基底材料，而且可以和其他设备配合使用。
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倍耐克公司生产的设备兼顾了操作的简单和使用者的**，不论他是科研人员，操作者还是维护人员。TFS 200所有的功能都是由PLC和额外的EN**继电器来控制的。HMI人机界面和数据采集安装在PC上。 TFS 200满足CE,UL和CSA的要求。|
TFS 200适合于沉积各种常用材料如: 氧化物，氮化物，碳化物，金属，硫化物，氟化物，生物材料，聚合物，掺杂，纳米涂层和复合结构
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TFS 200装有分子泵选项的传送臂工作中的等离子体
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TFS 200装有基底材料的传送臂
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